一、产品简介

二、核心优势

1. 卓越清洁能力，助焊剂克星

• 强化溶解力：对松香型助焊剂、树脂助焊剂、矿物油、切削油、硅脂、重油污等顽固污染物具有优异的溶解能力，清洗效果优于传统溶剂
• 全方位渗透：低表面张力，可深入微小缝隙、盲孔和 BGA 封装底部，实现无死角清洗，特别适合复杂结构的精密零部件
• 快干无残留：沸点适中，清洗后迅速挥发，无任何残留物质，避免对产品导电性和可靠性造成影响
• 多工艺适配：适用于蒸汽清洗、超声波清洗、浸泡清洗、手工擦拭、喷雾清洗等多种工艺，满足不同生产场景需求

2. 安全可靠，操作无忧

• 不可燃无闪点：不属于消防法规定的危险物，大幅降低储存、运输和使用过程中的安全风险，无需特殊防爆措施
• 低毒低气味：对人体皮肤和呼吸系统刺激性小，操作环境友好，保护员工职业健康，符合职业安全标准
• 材料兼容性优异：对铝、铜、铁、不锈钢等多种金属无腐蚀、不变色；与大多数塑料（PE、PP、PC、ABS、尼龙、环氧树脂等）和弹性体兼容，不损伤密封件和绝缘材料（敏感塑料部件建议先测试）
• 化学稳定性强：不易分解，可通过蒸馏回收系统循环使用，降低成本和废弃物排放

3. 环保合规，绿色生产

• ODP=0（臭氧消耗潜能值）：对臭氧层无破坏作用，符合蒙特利尔议定书要求，是长期环保替代方案
• 低 GWP 值（全球变暖潜能值）：相比 HCFC-141b（GWP≈1890）显著降低，符合低碳环保趋势
• 权威认证：通过美国 EPA SNAP 计划认证，符合 ROSH 标准和欧盟无卤素标准，满足全球严格的环保法规要求
• 可持续循环：可通过蒸馏回收系统高效回收，回收率高，减少溶剂消耗和环境影响

4. 经济高效，成本可控

• 设备兼容性好：可直接沿用现有 HCFC-141b 清洗设备，无需额外投资改造生产线，降低转换成本
• 提高生产效率：快速清洗和干燥，缩短生产周期，减少在制品库存，提升整体生产效率
• 降低综合成本：高回收率、低消耗量、无需特殊安全设施，长期使用可显著降低综合生产成本

三、产品核心参数

四、产品应用领域

1. 电子与半导体行业

• 印刷电路板 (PCB)、SMT 贴片、BGA 封装的助焊剂残留和离子污染物清洗
• 电子元件、连接器、继电器、IGBT 模块的油污和灰尘清除，确保导电性和可靠性
• 半导体封装工艺中的光刻胶去除和晶圆清洗，满足高洁净度要求

2. 精密机械与汽车制造

• 精密齿轮、轴承、阀门等机械部件的重油污清洗和脱脂处理
• 汽车电子系统、传感器和连接器的清洁处理，提高产品性能和可靠性
• 精密模具的油污和脱模剂去除，延长模具使用寿命，提升产品表面质量

3. 航空航天与国防工业

• 航空电子设备、液压系统部件的精密清洗和脱脂，符合严格的航空安全标准
• 导弹、卫星等航天器精密部件的清洁处理，确保零污染和高可靠性
• 粉末冶金部件的油污清除，提升产品密度和力学性能

4. 其他高端应用

• 医疗设备（如手术器械、诊断仪器）的精密清洗，满足卫生要求
• 光学镜片、镜头、棱镜的油污和指纹清洗，不损伤光学性能
• 电缆及接头、混合材料组件的清洁处理，确保连接可靠性